如今大数据、AI和工业4.0已经是科技产业的热门线会减少还是创造就业机会呢？德国亚琛工业大学（RWTH Aachen University）机械工程信息管理研究院T...

  本文主要对智能物流的企业现在的状况进行了详细分析，其次对智能物流的主要技术进行了介绍了，最后对和智能物流上市公司做了汇总介绍。...

  智能物流是利用集成智能化技术，使物流系统能模仿人的智能，具有思维，感知，学习，推理判断和自行解决物流中某些问题的能力。智能物流的未来发展将会体现出四个特点：智能化，一体化...

  本文介绍的一种S3C2410路由器的整体结构及工作原理，后详细地介绍了其i/o和UART及存储介质三部分功能的具体实现，达到设计S3C2410路由器的目的.在ARM技术持续不断的发展成熟及网络设备越来越智能化...

  接近传感器被大范围的使用在各种自动化生产线，机电一体化设备及石油、化工、军工、科研等多种行业，那什么是接近传感器呢？ 接近传感器 接近传感器，是指代替限位开关等接触式检测方式，以...

  随着社会和现代技术发展，物联网超然而至，得到了很多国家和人民的关注。物联网是基于现有的互联网发展起来的，它除了融合网络、RFID技术、信息技术之外，还引入了无线

  中关村前沿技术构建高精尖经济结构，人工智能引领 “中国速度”国务院印发的《北京加强全国科学技术创新中心建设总体方案》提出，要引领支撑首都“高精尖”经济发展，在新一代信息技术、生物医药、先导与优势材料等产业领域实施八大技术跨越工程，重点...

  老牌半导体厂商发起攻城战 新趋势逐渐明朗化时代推动着半导体市场的改革，先进的技术和产品随处可见，未来发展的新趋势也慢慢变得明朗化，老牌半导体厂商慢慢的开始了攻城掠地的战役。...

  半导体市场将进行新一轮洗牌 “跨界”成了关键词到了2017年末，半导体市场将会经历一场大洗牌，“跨界”成了其中的关键词。比如高通宣布了Always Connected计划，将强势进军PC市场与英特尔对抗；苹果入局智能驾驶领域等等。...

  三星与台积电抢夺苹果订单 欲发展新扇出型晶圆级封装制程苹果供应订单的争夺战上，台积电领先三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单，但三星也不会坐以待毙，据悉，三星将发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程，想藉此赢回苹果供应订单。...

  开启新摩尔定律时代 IDM及晶圆代工厂商承担先进封装技术先驱角色旧的摩尔定律已不再适用现在的时代，在先进封装技术领域我们应该新生的动力IDM及晶圆代工厂商将会是最佳的开发先驱者，偏向更高精度的半导体制程，因为此领域为IDM及晶圆代工厂商的强...

  硅片供应存安全风险 硅片供应能力亟待提升据报道，现在中国IC供应链已经陷入了安全风险地带，全球硅片供应被国际巨头垄断，届时将面临硅片供应不足的问题。硅片是集成电路制造中最重要的原材料，但我国硅片供应能力不够，提升...

  奥宝科技发布Ultra Dimension系列：全新4合1 AOI解决方案促进工作流程变革导读： 奥宝科技作为电子科技类产品制造业良率提升和流程变革解决方案的全球领先供应商，最近在中国深圳举行的 PCB 行业 HKPCA 2017 展览会上推出了全新的 Ultra DimensionTM AOI（自动光学检测）系列。...

  高通任命新总裁 与博通的博弈中天平正在向高通倾斜对于博通的收购，高通并不买账，进而导致博通的恶意收购，并且提名高通的11 位新董事候选人。企图在高通市场表现不佳之际，将将其揽入怀中。近日高通宣布将确立下一任的总裁人选，积极...